总览结论 本季度业绩超预期，核心原因是AI基础设施全球扩张带动半导体设备需求激增，公司实现史上最高季度环比收入增长。

关键数据 收入91亿美元，环比增长15%，同比增长25%；非GAAP每股收益3.50美元，同比增长41%；半导体系统收入70亿美元，同比增长27%。

业务进展 本季度推出6款新产品，包括专为高性能DRAM设计的Sentura Prime外延系统和先进封装用OptiQuad CMP。先进封装收入预计全年增长超70%，公司在该领域保持领先地位。Applied Global Services收入18亿美元，同比增长22%，超过3.7万个腔体连接AI软件。公司在新加坡开设新制造中心，计划到2028年将季度系统产出翻倍。

指引与展望 Q4收入指引102.5亿美元，同比增长51%；非GAAP每股收益4.02美元，同比增长85%。管理层上调全年半导体系统增长预期至超30%，并预计2027年将再创强劲增长。

风险/亮点信号 管理层语气非常积极，强调客户提供前所未有的8季度滚动预测和2030年远景规划，显示需求持续强劲；同时指出DRAM和先进封装将成为下半年主要增长动力。